マクニカでは、半導体デバイス・ネットワーク製品などを技術サポートと供に提供することに加え、そこで得たノウハウを詰め込んだ、より高度で、使いやすく、手堅い、サービスおよびシステムレベルソリューションを開発し提案しています。 「Mpression（エムプレッション）」はお客様のイノベーション、課題解決を加速するオリジナル技術ブランドです。詳しくはこちら。
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該当件数 508 件
BGM1xxでソフトウェア開発を行う場合にコンパイラが必要になりますが、IARコンパイラとGCCとに対応しています。これまで、IARコンパイラについてはv.7.80.2（或いは v.7.80.4）のご使用が必要でした。しかしながら、Bluetooth Smart SDK 2.10.0より IAR v.8.30.1に対応致しました。逆に、Bluetooth Smart SDK 2.10.0では...
耐タンパの機能として、BGM1xxには Lock Bit（LB）ページが用意されています。Lock Bitページを使用すると、フラッシュメモリやUser Dataに対するリード／ライト／イレースを制限することができます。いったん設定したLBを解除するには、外部ツール（Simplicity StudioやSimplicity Commanderなど）から接続し、unlock（全消去）する必要が...
Silicon Labs社 Bluetoothスタックでは、同時に保存できるボンディング情報（ペアリング情報）は最大で14件となっています。QSG108「Getting Started with Silicon Labs Bluetooth® Software」Table 1.1. Bluetooth Stack Features の Number of simultaneous bondi...
BGM12x（BGM121, BGM123）の未使用ピンは、以下のように処理してください。 名称 処理方法 GPIOピン（PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx） 未接続 DNCピン 未接続
BGM11Sの未使用ピンは、以下のように処理してください。 名称 処理方法 GPIOピン（PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx） 未接続 DNCピン 未接続
BGM13Pの未使用ピンは、以下のように処理してください。 名称 処理方法 GPIOピン（PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx） 未接続
BGM1xxの出力レベルは、以下のAPIを使うことで0.1dBステップで設定することができます。cmd_system_set_tx_power （アドバタイズ時以外）cmd_le_gap_set_advertise_tx_power （アドバタイズ時）設定値の上限はモジュールによって異なり、+8dBm品であれば+8dBm（設定値 = 80）が、+3dBm品であれば+3dBm（設定値 = 30...
USB.orgのWEBサイトから入手できる「USB Type-C Specification Release 1.3.pdf」が参考になります。 これらの説明によると、 Dp1 と Dp2 はショート (Notes.2より)Dn1 と Dn2 はショート (Notes.2より)SBU1 と SBU2 はオープン (Notes.3より) 全 VBUS はショート (Notes.4より)全 ...
データシートのAbsolute Maximum Ratings（絶対最大定格）で、ポートの入力電圧の範囲が規定されています。 D+/D-（USBピン）の入力電圧は、VDD+0.3VがMax値です。未給電時をVDD=0Vと考えると、D+/D-が許容するMax値は0.3Vとなり、例えば3.3Vの信号が入ってくるとデバイス故障の原因となります。また、UARTピン（TX, RX, フロー制御）、G...
BGM111の未使用ピンは、以下のように処理してください。 名称 処理方法 GPIOピン（PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx） 未接続
BGM113の未使用ピンは、以下のように処理してください。 名称 処理方法 GPIOピン（PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx） 未接続 NCピン 未接続
下図は、データシートの回路図と、評価ボード（CP2102N miniEK）の回路図です。データシートの回路図ではVBUSピンに分圧抵抗が使用されていますが、評価ボードでは分圧抵抗は使われていません。データシートに記載された回路が最新情報で、VBUSピンには分圧抵抗が必要です。（参考：CP2102Nの参考回路では、VBUSピンの入力電圧が分圧されていますが、なぜ分圧抵抗が必要ですか？）VBUS...
