該当件数 508

Silicon Labs Bluetooth®:Debug Lock(読み出し禁止)の解除は、ユーザコードから行えますか?

耐タンパの機能として、BGM1xxには Lock Bit(LB)ページが用意されています。Lock Bitページを使用すると、フラッシュメモリやUser Dataに対するリード/ライト/イレースを制限することができます。いったん設定したLBを解除するには、外部ツール(Simplicity StudioやSimplicity Commanderなど)から接続し、unlock(全消去)する必要が...

Silicon Labs Bluetooth®:ボンディング(ペアリング)情報は最大何件まで保存できますか?

Silicon Labs社 Bluetoothスタックでは、同時に保存できるボンディング情報(ペアリング情報)は最大で14件となっています。QSG108「Getting Started with Silicon Labs Bluetooth® Software」Table 1.1. Bluetooth Stack Features の Number of simultaneous bondi...

Silicon Labs Bluetooth®:BGM1xxで使用可能なコンパイラとして、IARコンパイラ v.8.xxに対応する予定はありますか?

BGM1xxでソフトウェア開発を行う場合にコンパイラが必要になりますが、IARコンパイラとGCCとに対応しています。これまで、IARコンパイラについてはv.7.80.2(或いは v.7.80.4)のご使用が必要でした。しかしながら、Bluetooth Smart SDK 2.10.0より IAR v.8.30.1に対応致しました。逆に、Bluetooth Smart SDK 2.10.0では...

Silicon Labs Bluetooth®:BGM12xの未使用ピンの処理方法について教えてください

BGM12x(BGM121, BGM123)の未使用ピンは、以下のように処理してください。   名称 処理方法 GPIOピン(PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx) 未接続 DNCピン 未接続

Silicon Labs Bluetooth®:BGM11Sの未使用ピンの処理方法について教えてください

BGM11Sの未使用ピンは、以下のように処理してください。   名称 処理方法 GPIOピン(PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx) 未接続 DNCピン 未接続

Silicon Labs Bluetooth®:BGM13Pの未使用ピンの処理方法について教えてください

BGM13Pの未使用ピンは、以下のように処理してください。   名称 処理方法 GPIOピン(PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx) 未接続

Silicon Labs Bluetooth®:BGM1xxの出力レベル(TX Power)の設定範囲を教えてください

BGM1xxの出力レベルは、以下のAPIを使うことで0.1dBステップで設定することができます。cmd_system_set_tx_power (アドバタイズ時以外)cmd_le_gap_set_advertise_tx_power (アドバタイズ時)設定値の上限はモジュールによって異なり、+8dBm品であれば+8dBm(設定値 = 80)が、+3dBm品であれば+3dBm(設定値 = 30...

Silicon Labs CP210x:USB Type-CコネクタとCP2102Nの接続はどのようにすれば良いですか?

USB.orgのWEBサイトから入手できる「USB Type-C Specification Release 1.3.pdf」が参考になります。 これらの説明によると、 Dp1 と Dp2 はショート (Notes.2より)Dn1 と Dn2 はショート (Notes.2より)SBU1 と SBU2 はオープン (Notes.3より) 全 VBUS はショート (Notes.4より)全 ...

Silicon Labs CP210x:CP2102Nが未給電の状態で、ポートに信号が入っても問題ありませんか?

データシートのAbsolute Maximum Ratings(絶対最大定格)で、ポートの入力電圧の範囲が規定されています。 D+/D-(USBピン)の入力電圧は、VDD+0.3VがMax値です。未給電時をVDD=0Vと考えると、D+/D-が許容するMax値は0.3Vとなり、例えば3.3Vの信号が入ってくるとデバイス故障の原因となります。また、UARTピン(TX, RX, フロー制御)、G...

Silicon Labs Bluetooth®:BGM111の未使用ピンの処理方法について教えてください

BGM111の未使用ピンは、以下のように処理してください。 名称 処理方法 GPIOピン(PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx) 未接続

Silicon Labs Bluetooth®:BGM113の未使用ピンの処理方法について教えてください

BGM113の未使用ピンは、以下のように処理してください。   名称 処理方法 GPIOピン(PAxx, PBxx, PCxx, PDxx, PFxx) 未接続 NCピン 未接続

Silicon Labs CP210x:CP2102Nの参考回路がデータシートと評価ボードとで異なっています。どちらを参照したら良いですか?

下図は、データシートの回路図と、評価ボード(CP2102N miniEK)の回路図です。データシートの回路図ではVBUSピンに分圧抵抗が使用されていますが、評価ボードでは分圧抵抗は使われていません。データシートに記載された回路が最新情報で、VBUSピンには分圧抵抗が必要です。(参考:CP2102Nの参考回路では、VBUSピンの入力電圧が分圧されていますが、なぜ分圧抵抗が必要ですか?)VBUS...