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インダクティブセンサ、湿度・温度センサなど 多種類のセンサを搭載したIoT/M2M向けセンサシールド:CiP-1(シップワン)

CiP-1– IoT/M2M センサシールドで、できること

「Mpression CiP-1」(型式:CiP-1)は、インダクティブセンサの技術を応用し、非接触ひずみセンサを実現したIoT/M2M センサシールドです。CiP-1にはテキサス・インスツルメンツ社(以下TI 社) インダクティブセンサ(型式:LDC1612)、照度センサ(型式:OPT3001)、湿度・温度センサ(型式:HDC1000)を搭載しています。

CiPに搭載されているインダクティブセンサは、サブミクロン単位で距離の計測が可能なため、金属のひずみ検出や屋外・屋内でのねじ抜け情報の検出に利用可能です。また、ひずみデータと合わせて周囲の照度・湿度・温度・ターゲット製品の熱源温度を計測することで環境データに基づく情報解析プラットフォーム等の評価用途として使用することを想定しています。

Texas Instruments社(以降 TI社)の評価キットCC3200MOD LaunchPadにCiP-1をセットにしてご使用頂くことにより、Wi-Fiを介して各種センサ情報を取得することも可能です。また、今後、Konashi 2.0 プラットフォームにも対応予定です。

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CiP-1は複数センサを搭載

CiP-1は、環境計測に利用可能な4種類のセンサを搭載しています。

インダクティブセンサ(ひずみセンサ) LDC 1612 (Texas Insturments)
温度・湿度センサ HDC1000 (Texas Instruments)
照度センサ OPT3001 (Texas Instruments)

 

ブロック図

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CiP-1のブロック図を示します。
CiP-1とCC3200MOD LaunchPadは10 ピンコネクタで簡単に接続でき、また、CiP-1には 外部I2Cデバイス接続コネクタとして 4ピン Groveコネクタが搭載されており、簡単に機能を拡張することができます。

 

クラウドと連携したセンサデータの可視化も可能

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CiP-1 と接続したCC3200MOD LaunchPadをWi-Fiゲートウェイに接続し、AWS(アマゾンウェブサービス)に接続するデータ転送試験を既に実施しています。また、クラウドと連携しセンサデータの可視化を実現可能です。

AWSへの接続については こちら の記事をご参照ください。

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SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad

CiP-1搭載センサ
LDC1612
HDC1000
OPT3001

センサ製品 概要
誘導性センシング 概要

Mpression IoT PoC(Proof of Concept)関連情報

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