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CiP-1– IoT/M2M センサシールド

2017.05.09

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「Mpression CiP-1」(型式:CiP-1)は、インダクティブセンサの技術を応用し、非接触ひずみセンサを実現したIoT/M2M センサシールドです。

CiP-1は金属のひずみや検出や屋内・屋外でのネジ抜け情報などの検出を行いながら、周囲の温度・湿度・照度を測定することで環境データに基づく情報解析プラットフォーム等の評価用途として使用することを想定しています。

CiP-1にはテキサス・インスツルメンツ(以下TI) インダクティブセンサ(型式:LDC1612)、照度センサ(型式:OPT3001)、湿度・温度センサ(型式:HDC1000)を搭載しています。
センサ評価だけでなく、TI社の評価キットCC3200MOD LaunchPadにCiP-1を接続することでWi-Fiを介して各種センサ情報を取得することも可能です。

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デモイメージ図

特長

  • 対象物までの距離をサブミクロン単位で検出可能なインダクティブセンサを応用し、僅かなひずみを非接触で検出可能
  • 温度・照度・湿度 等各種センサを搭載することによりひずみ発生時の環境データを取得可能
  • TI製品CC3200MOD Launch PadとCiP-1を接続することで取得したセンサデータをWi-Fiでモニタ可能

製品仕様

インダクティブセンサ LDC1612 (テキサスインスツルメンツ)
温度・湿度センサ HDC1000(テキサスインスツルメンツ)
照度センサ OPT3001(テキサスインスツルメンツ)
コネクタ 10ピンメスコネクタヘッダ(CC3200MOD LaunchPad接続用)



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